Nokia phát triển dụng cụ in 3D chống tĩnh điện (ESD) cho sửa chữa bo mạch PCB

Khi các yêu cầu về phát triển bền vững và quy định môi trường ngày càng siết chặt, ngành điện tử chịu áp lực phải kéo dài vòng đời sản phẩm thông qua việc tân trang PCB và sửa chữa linh kiện hiệu quả. Nhiều linh kiện có mức tích hợp cao và nhạy với nhiệt, khiến các phương pháp sửa chữa truyền thống (tháo hàn cục bộ bằng nguồn nhiệt hồng ngoại) trở nên rủi ro: nhiệt quá mức có thể làm hỏng các linh kiện lân cận và ảnh hưởng độ tin cậy của thiết bị. Cần một dụng cụ xử lý an toàn tĩnh điện, chuẩn hóa và tái lập được cho nhiều dòng sản phẩm khác nhau.

Dụng cụ xử lý kết hợp phần kim loại với thân in 3D an toàn tĩnh điện làm từ vật liệu LOCTITE 3D IND3380 ESD của Henkel, được tùy biến theo bố cục bo mạch của Nokia. Đặc tính ESD ổn định cùng nhiệt độ biến dạng nhiệt cao cho phép kiểm soát nhiệt chính xác mà không gây hại cho các linh kiện lân cận, hỗ trợ sửa chữa nhất quán và tuân thủ quy định trong khi giảm ứng suất nhiệt. Thiết kế còn dễ tự động hóa bằng cách tái sử dụng dữ liệu bố cục, giúp nhân rộng trên nhiều dòng sản phẩm.